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  • 长臂板厚测量仪

    长臂板厚测量仪用于精密测量覆铜层压板、印制线路板和其它板材的厚度。

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  • 化学镀锡测厚仪

    电解式化学镀锡测厚仪

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  • 手持式PCB面铜测厚仪

    手持式PCB面铜测厚仪充電池供電,附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀,其所測出來的數據極為精確且穩定性高。它能於蝕刻前、後,測量PCB面銅鍍層厚度。獨特設計的人性化操作界面使能一目瞭然輕鬆上手。面銅厚度量測專用測試頭,其能選用不同的探針距離規格並快速精確地量測PCB面銅之厚度。

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  • mm615面铜测厚仪

    mm615面铜测厚仪附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪,其所测出来的数据极为精确且稳定性高。它能于蚀刻前、后,测量PCB面铜镀层厚度。独特设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。面铜厚度量测专用测试头,其能选用不同的探针距离规格并快速精确地量测PCB面铜之厚度。

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  • mm125铜箔测厚仪

    微电阻式,测量PCB铜箔Oz值适合来料检测铜箔厚度。

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  • ETP 孔铜探头

    ETP孔铜探头SRP-4面铜探头

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  • 孔内镀铜测厚仪

    能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。

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  • 孔壁铜厚测试仪

    手持电涡流式,测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫Sn和錫/鉛Sn/Pb抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。

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